推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）和丹佛斯宣布，公司将为丹佛斯硅动力（Danfoss Silicon Power）供应大功率IGBT和二极管，应用于迅速增加的电动汽车市...

　　二维晶态超导体是凝聚态物理和材料科学的新兴前沿研究方向。2016年液态栅极技术发明人日本东京大学的Iwasa教授在Nature Review Materials文章中指出，量子格里菲斯奇异性，反常金属态和在强平行...

　　倍加福（Pepperl+Fuchs）将举办的2020在线峰会提供了一个免费的数字平台，让客户和其他相关方即便在新冠疫情蔓延期间，也能掌握工厂和过程自动化的最新趋势和解决方案。...

　　特斯拉线圈又叫泰斯拉线圈，因为这是从“Tesla”这个英文名直接音译过来的。这是一种分布参数高频串联谐振变压器，能够得到上百万伏的高频电压。传统特斯拉线圈的原理是使用变压器使普...

　　常都知道三相交流电路由三个频率相同，幅值相等，相位互差120°的电压源（或电动势）组成的供电系统。三相发电机有 3个绕组。它们构成对称的三相电源，其中每一个电源称为一相。各相电...

　　中芯国际集成电路制造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corp.）正准备通过中国大陆10年来规模最大的股票出售筹集高达75亿美元的资金，这对于希望减少对美国技术依赖的中国芯片制造...

　　三安集成是化合物半导体研发、制造和服务专业平台，通过产业链垂直整合，掌握化合物半导体发展的关键点：设计、材料、制程和检测。...

　　7月5日晚间，根据中芯国际披露的战略配售情况显示，联席保荐人相关子公司海通创投、中金财富预计跟投比例分别不超过本次公开发行数量的2%，即3371.24万股，认购金额分别不超过10亿元。...

　　随着芯片系统的日益复杂，测试慢慢的变成了集成电路设计和制作的完整过程中很重要的因素，它已不再单纯作为芯片产品的检验、验证手段，而是与集成电路设计有着密切联系的专门技术，与设计和...

　　电源设计师在设计电源时，面对众多的开关电源芯片，不知该如何选型才好，下面骊微电子介绍一款适用于12W的适配器5V2.4A电源方案芯片PN8370，用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和...

　　以5G为主体的新基建带动了我国的电子加工行业，包括SMT贴片加工、PCB线路板、PCBA等领域走向更成熟的阶段。...

　　传输线的特征阻抗不是真实的电阻，微波技术课程会从波的角度描述特征阻抗，这次试图从电路的角度来理解...

　　伴随着AGV在电子工厂的应用逐渐广泛，迦智科技在和行业头部用户的服务接触中发现，TRAY盘、物料周转箱、料车、贵重和高精度的物料周转，以及栈板周转是应用于电子与半导体行业制造产线

　　三款齐发，迦智科技新品首秀夺人眼球凭借着丰富的行业经验，迦智科技始终致力于新产品、新技术的研发，为有需求的用户更好的提供最优化的解决方案。...

　　新兴技术推动制造业转变发展方式与经济转型,数字化转型将“乘风破浪”今年6月30日，国家信息中心信息化和产业发展部与京东数字科技研究院在京联袂发布《携手跨越重塑增长——中国产业数字化报告2020》。报告认为，产业数字化是指在新一代数字科技支撑和引...

　　充电革命 第三代半导体材料氮化镓（GaN）的崛起半导体行业在摩尔定律的“魔咒”下已经狂奔了50多年，随着半导体工艺的特征尺寸日益逼近理论极限，摩尔定律对半导体行业的加速度已经明显放缓。除了逐步发展在摩尔定律下的制造工艺...

　　新技术 氮化镓(GaN)将接替硅对于新技术而言，GaN本质上比其将取代的技术（硅）成本低。GaN器件与硅器件是在同一工厂用相同的制造程序生产出。因此，由于GaN器件小于等效硅器件，因此每个晶片可以生产更多的器件，从...

　　新的工业应用智能感知方案推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），将于 7 月 3 日至 5 日在 2020 中国（上海）机器视觉展展示广泛的智能图像感知方案。...

　　利用铁丝制作电路板教程它就没有任何电路板的 Arduino UNO 板。...

　　苦难与辉煌 集成电路国产化之路（下）（SWOT分析法）国产替代是个好机会。危机是资金投入特别大回报周期非常长，是集成电路行业最大的特点，可以坚持到最后企业就少了。...2020-07-02标签：

　　PCB封装中管脚与原理图中不一致报错处理方法我们大家可以分析出，多余了 8 个管脚，缺少了 8 个管脚，只是这个封装有 8 个管脚名不一致，如图 4-91 所示，我们在封装里修改一下管脚名即可更正这个报错内容...2020-07-02标签：8753

　　华邦电子进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表，相较于其他内存IC的传输控制接口， HyperBus™ 接口的特点之一是接脚数低，这使得电路板的布局更简洁， 布线面积也更小。多家IC设计服务公司已推出...2020-07-01标签：740

　　台基股份2.3亿元用于投建新型高功率半导体器件产业升级项目日前，台基股份发布向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书，拟募资 5.02 亿元，其中 2.3 亿元用于投建新型高功率半导体器件产业升级项目、1.5 亿元高功率半导体研发技术中心、1.2 亿...2020-07-01标签：956

　　开展在即！《观展宝典》在手 轻松玩转2020慕尼黑上海电子生产设备展！2020慕尼黑上海电子生产设备展将于7月3-5日在国家会展中心（上海虹桥）5.1H/6.1H馆举行。...2020-06-30标签：慕尼黑上海电子展561

　　西门子收购UltraSoC，推动面向硅的生命周期管理设计UltraSoC 的产品大范围的应用于汽车、高性能计算、存储与半导体行业。公司近期入选了 DARPA AISS（自动实现安全硅）计划，并且是 Secure-CAV 联盟的成员。...2020-06-30标签：704